一、項(xiàng)目基本情況

原公告的采購項(xiàng)目編號：SZ****GPGC**2H（XDH****4D）

原公告的采購項(xiàng)目名稱：西安電子科技大學(xué)集成電路自動塑封系統(tǒng)公開招標(biāo)公告

首次公告日期：****年**月**日

二、更正信息

更正事項(xiàng)：采購文件

更正內(nèi)容：

1、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“1.芯片固晶模塊（1臺）”增加“1.** ▲配備SOP/QFN封裝形式的固晶Kit夾具；1.**★根據(jù)實(shí)施場地承重要求，該模塊重量需≤**0Kg?！?

2、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“3.芯片自動焊線模塊（1臺）”增加“3.** ▲配備SOP/QFN封裝形式的壓板夾具kit；3.**★根據(jù)實(shí)施場地承重要求，該模塊重量需≤**0Kg?！?

3、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“4.芯片塑封模塊（1套）”增加“4.** ★根據(jù)實(shí)施場地空間與承重要求，該模塊尺寸（長*寬*高）需≤****mm*****mm*****mm，該模塊主機(jī)重量需≤****Kg?！?

4、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“6.芯片切筋成型模塊（1套）”增加“6.8 ★根據(jù)實(shí)施場地承重要求，該模塊重量需≤**0Kg?！?

5、第七章 招標(biāo)內(nèi)容及技術(shù)規(guī)范“9.嵌入式集成電路自動塑封教學(xué)系統(tǒng)數(shù)字建模文件”中“9.1及9.2”▲改為★。

6、第八章 評標(biāo)方法“三. 評標(biāo)程序”符合性審查增加“7.★項(xiàng)滿足要求”

7、提交投標(biāo)文件截止時間/開標(biāo)時間由“****年1月**日**點(diǎn)**分（北京時間）”變更為“****年1月**日**點(diǎn)**分（北京時間）”

更正日期：****年**月**日

三、其他補(bǔ)充事宜

無。

四、凡對本次公告內(nèi)容提出詢問，請按以下方式聯(lián)系。

1.采購人信息

名 稱：西安電子科技大學(xué)

地址：陜西省西安市長安區(qū)西灃路興隆段**6號

聯(lián)系方式：趙老師 **9-********

2.采購代理機(jī)構(gòu)信息

名 稱：陜西省招標(biāo)有限責(zé)任公司

地　址：陜西省西安市和平路**8號佳騰大廈**層

聯(lián)系方式：朱穎華 賀明軒 翟燕榮 韓朝暉 **9-********

3.項(xiàng)目聯(lián)系方式

項(xiàng)目聯(lián)系人：朱穎華 賀明軒 翟燕榮 韓朝暉

電　話：　　**9-********