| 中標(biāo)候選人公示 | |
| 工程編號(hào) | **0F0SG********4 |
| 建設(shè)單位名稱 | 北京有色金屬與稀土應(yīng)用研究所有限公司 |
| 工程名稱 | 集成電路封裝用互連材料產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目 |
| 建筑規(guī)模 | 改造面積:****平方米，最高高度8.8米，最大跨度6米，結(jié)構(gòu)形式:鋼結(jié)構(gòu) |
| 建設(shè)地點(diǎn) | 北京市北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)（通州）科創(chuàng)東五街8號(hào) |
| 中標(biāo)候選人 | 中航天建設(shè)工程集團(tuán)有限公司;北京首華建設(shè)經(jīng)營(yíng)有限公司;中建保新(北京)建設(shè)工程有限公司 |
| 公示開(kāi)始時(shí)間 | ****-**-** |
- 招標(biāo)預(yù)告 招標(biāo)公告 招標(biāo)變更 中標(biāo)結(jié)果
